Cymbet 公司宣布在美國獲得兩項額外專利，擴大了 Cymbet 在固態(tài)電池、電源管理電路以及微電池與其他組件集成等領域的全球知識產權組合. 專利 US 9,419,463：薄膜微電池充電和輸出控制 和 US 9,331,501：多電池薄膜微電池陣列，涉及優(yōu)化鋰基固態(tài)電池在低功率系統(tǒng)中的性能的充電控制方法。Cymbet 繼續(xù)開發(fā)超低功耗集成電路，以進一步補充其微電池產品。2017 年將推出具有附加功能的新型電源管理集成電路 (PMIC)，旨在提高低功率系統(tǒng)的能效。
Cymbet 也正在完成其 HD EnerChip™ 固態(tài)產品的開發(fā)，并將于 2017 年初開始提供樣品。對于其 HD（高密度）和所有產品，Cymbet 固態(tài)電池制造過程中使用的材料和工藝導致電池這在所有操作條件下都是安全的。它既無毒又不易燃，是低功率遠程傳感器和醫(yī)療設備應用的絕佳選擇。首席執(zhí)行官 Monte Johnson 指出：“我們將繼續(xù)鞏固我們行業(yè)領先的技術和知識產權基礎。我們的技術提供了產品屬性，我們的客戶可以使用這些屬性來創(chuàng)造新的差異化產品�！�
此外， Cymbet 正在獲得其 F 系列優(yōu)先融資的第二批。1000 萬美元的第二期預計將于 2017 年初完成。Cymbet 將利用這筆投資將其 HD EnerChip™ 裸芯片推向全球市場，并擴大其 EnerChip™ RTC 產品線。“第二輪融資將使我們能夠開始兌現(xiàn)我們的新產品對市場的承諾，”首席執(zhí)行官約翰遜補充道。Cymbet 的微電池和集成產品服務于工業(yè)、消費、軍事和醫(yī)療設備細分市場的低功率系統(tǒng)應用。Cymbet 的組件使其客戶能夠在需要安全、可充電、微型電源的不斷擴展的電子設備領域中創(chuàng)造創(chuàng)新的集成產品。
行業(yè)新聞：Cymbet 技術和解決方案副總裁 Jeff Sather 將于 11 月 16 日星期三在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的 IDTechEx 展的儲能創(chuàng)新會議上發(fā)表演講。他的演講將重點介紹用于微型電子產品的儲能設備系統(tǒng)，包括一瞥正在開發(fā)的新電池技術。
Cymbet 是一家私營清潔技術公司，是微電子系統(tǒng)固態(tài)儲能解決方案的全球領導者。該公司的 EnerChip™ 設備是第一款環(huán)保型可充電固態(tài)電池，可為電子系統(tǒng)設計人員提供新的嵌入式電源功能。Cymbet 與 X-FAB 合作在德克薩斯州拉伯克設有制造工廠，并在明尼蘇達州埃爾克河設有產品開發(fā)和測試業(yè)務。
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