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圖片信息

基本技術(shù)信息：

電子器件型號：M1A3P600-2FGG484

技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)：IC FPGA 235 I/O 484FBGA

產(chǎn)品應(yīng)用分類：FPGA現(xiàn)場可編程門陣列

現(xiàn)貨供應(yīng)，最快當(dāng)日出貨，滿足您從研發(fā)到批量生產(chǎn)的所有大小批量采購需求！

技術(shù)參數(shù)詳解：

Microsemi美高森美完整型號：M1A3P600-2FGG484

制造廠家名稱：Microsemi SoC

描述：IC FPGA 235 I/O 484FBGA

系列：ProASIC3

LAB/CLB 數(shù)：-

邏輯元件/單元數(shù)：-

總 RAM 位數(shù)：110592

I/O 數(shù)：235

柵極數(shù)：600000

電壓 - 電源：1.425 V ~ 1.575 V

安裝類型：表面貼裝

工作溫度：0°C ~ 70°C

封裝/外殼：484-BGA

供應(yīng)商器件封裝：484-FPBGA（23x23）

M1A3P600-2FGG484均從Microsemi代理或經(jīng)過認(rèn)證的可靠渠道采購，長期充足現(xiàn)貨，確保原裝正品！

Microsemi

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